世茂建设“H15世茂2”将于9月15日进行小额兑付，利率4.15%

房财经网 9月14日，上海世茂建设有限公司（简称“世茂建设”）发布了，关于公开发行2015年公司债券（第二期）2023年小额兑付（第一次）公告，将于2023年9月15日进行小额兑付。

本期债券发行人为世茂建设，债券简称为“H15世茂2”，发行规模为14亿元，当前余额约5.34亿元，票面利率为4.15%。

本期债券期限原为7年，经调整后于2027年9月15日到期，本金兑付时间将调整为自2023年3月15日起至2027年9月15日。

本期债券小额兑付对于截至债权登记日（2023年2月28日）登记在册的每个持有本期债券的证券账户，发行人承诺将于2023年9月15日和2024年3月15日分别向前述每个证券账户兑付其持有的本期债券各不超过100张。